Objetivos: prestar serviços técnicos especiali...objetivos: prestar serviços técnicos especializados para empresas e pesquisa científica de caracterização microestrutural e estrutural de materiais, através das técnicas de microscopia eletrônica de varredura (mev), microscopia ótica (mo) e difratometria de raios-x (drx). metodologia: amostras serão preparadas para a análise micrográfica segundo a seguinte metodologia: • seleção das amostras a serem preparadas; • escolha e localização da secção a ser estudada; • seccionamento da amostra (opcional); • embutimento (opcional); • lixamento e polimento para obtenção de uma superfície plana e polida; • ataque desta superfície por um agente químico adequado; • exame ao microscópio para observação da microestrutura. para a análise topográfica por mev, amostras condutoras devem estar com a superfície isenta de gordura e pó. para materiais não condutores as amostras serão recobertas com um filme de au ou c. as análises estruturais por difratometria de raios x podem ser feitas pelo método do pó, em filmes, ou superfícies planas e lisas de sólidos em geral. para o método do pó, as amostras devem ser moídas e peneiradas em malha 325. o pó é compactado no porta amostras manualmente. no caso de peças, a amostra a ser analisada deve ter diagonal ou diâmetro até 2cm, com no máximo 5mm de espessura. a superfície analisada deve ser plana e lisa, não necessariamente polida