As reações existentes entre as ligas de solda e os terminais de componentes e placas eletrônicas possuem grande interesse industrial, fato este decorrente da ligação existente entre a confiabilidade, os materiais utilizados e processos de montagem de placas eletrônicos. dentro desse contexto, o uso de diferentes ligas de solda e metalizações está sendo amplamente estudado em decorrência de diretivas ambientais que visam banir o uso do elemento chumbo, o qual era muito utilizado pela indústria de montagem de placas eletrônicas. porém, a utilização desses novos materiais necessita de adequações das janelas de processos adotadas, no intuito de adequá-las para obtenção de uma junta de solda boas propriedades e que atendam aos requisitos necessários à aplicação. tendo em vista este conjunto de questões, neste trabalho foram avaliadas duas ligas de solda comerciais, 63%sn-37%pb e sn-0.3%ag-0.7%cu-0.1%bi (sacx0307) e duas metalizações utilizadas em componentes eletrônicos do tipo tht (through hole technology), cobre e níquel, adotando como base o processo de soldagem por onda seletiva e seus parâmetros controláveis – tempo de contato entre a solda fundida e o terminal do componente e a temperatura do processo. a processabilidade, a qual foi avaliada em termos do ângulo de molhamento, apresentou melhores resultados para a combinação: liga snpb, metalização de cobre e na maior temperatura avaliada, 300°c. estes resultados foram utilizados para inferir, através da equação de young, que a tensão superficial da liga snpb apresentou menores valores que a sacx0307 e também que o cobre possui menor tensão de superfície que o níquel nas condições avaliadas. as análises de microscopia revelaram que os filamentos de níquel, utilizados para simular terminais de componentes, não sofreram molhamento completo na área exposta à solda, influenciando na homogeneidade e na altura máxima de molhamento. já para o filamento de cobre não foi observado este comportamento, sendo possível estabelecer uma otimização de parâmetros para a aplicação de ambas as ligas no processo de montagem de placas eletrônicas. no tocante as reações envolvendo as ligas de solda e as metalizações, os resultados de análise química na interface dos materiais revelaram a formação dos compostos ?ni?_3 ?sn?_4 e ?cu?_6 ?sn?_5, sendo mais pronunciada em altas temperaturas e maiores tempos de contato, já que a reação está diretamente ligada à dissolução da metalização conforme avaliado.