Movida por diretivas como a rohs (restriction of hazardous substances) e weee (waste electrical and electronics equipments), publicadas nos países da união européia e ásia, as quais proíbem o uso de algumas substâncias tóxicas em produtos elétricos e eletrônicos, a indústria tem procurado por materiais menos nocivos ao meio ambiente e ao ser humano, e principalmente, sem a presença de chumbo. os adesivos condutivos vêm sendo visados como uma possível alternativa de substituição para as pastas de solda convencionais chumbo-estanho ou até mesmo para as ligas sem-chumbo na montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso (pcis). estes adesivos oferecem vantagens sobre a tecnologia de soldagem convencional, tais como a não utilização de elementos nocivos, menor número de etapas de processamento, conseqüente redução do custo de processamento e capacidade de interconexão "passo fino" (permitindo a miniaturização dos dispositivos eletrônicos). os adesivos condutivos vêm apresentando uma íngreme expansão no mercado, sendo também amplamente utilizados em displays diversos, dispositivos de iluminação oled e painéis solares. este trabalho tem como objetivo estudar as propriedades físicas de adesivos condutivos isotrópicos e anisotrópicos com foco na compreensão dos mecanismos envolvidos quando da aplicação em substratos de vidro metalizados. adesivos comerciais com as duas configurações foram testados mecânica e eletricamente para que fosse possível encontrar o adesivo de melhor desempenho, bem como as propriedades ótimas de aplicação destes adesivos nos substratos em questão. os adesivos denominados acfs (filmes condutivos anisotrópicos) apresentaram excelente desempenho na montagem de interconexões eletrônicas em dispositivos utilizando vidro metalizado como substrato de interconexão. os valores ótimos para as variáveis de processo tempo, temperatura e pressão, envolvidas na montagem das interconexões eletrônicas utilizando-se destes materiais foram encontrados.