A medição de condutividade térmica de materiais construtivos é de fundamental importância no cenário atual para melhoria da eficiência energética de edificações. sendo assim, este trabalho visa desenvolver e efetuar a análise metrológica de um equipamento compacto para medição de condutividade térmica baseado no método fluximétrico, descrito pelas normas astm c518 e iso 8301. para tornar o equipamento compacto, foram utilizados dispositivos de resfriamento termoelétrico e aquecedores planares para controle das temperaturas das placas, controle este que apresentou grande estabilidade e rapidez. inicialmente foi feita uma revisão bibliográfica sobre os diversos métodos para medição de condutividade térmica, explicitando vantagens e desvantagens na utilização de cada um. utilizando um software cfd, foram simulados parâmetros dimensionais, como a disposição dos módulos termoelétricos, a espessura da placa fria, o tamanho dos fluxímetros e a espessura dos isolamentos laterais. depois de realizada as simulações foram descritos os passos da montagem do equipamento. para finalizar, foram efetuadas a calibração do equipamento montado e a análise metrológica dos resultados a fim de definir as incertezas de medição.