Na tecnologia da soldagem existem muitas situações pouco quantificáveis que são conduzidas à categoria de paradigmas, sendo incorporadas a textos com grande respeitabilidade e, por isso, são propagadas universalmente. o presente trabalho tenta contribuir na desmistificação de uma destas situações. trata-se do entendimento e correta interpretação de aspectos e comportamento físico-tecnológicos do processo tig e da comparação com seu correlato, o processo plasma, considerando vantagens e desvantagens entre ambos. assim, para quem possui certo grau de discernimento sobre estes processos, a real vantagem do processo plasma em relação ao processo tig residiria em que, com o plasma se consegue a técnica da soldagem denominada “keyhole”. com o desenvolvimento do processo tig, atualmente começou a ser anunciada por fabricantes de tochas e por pesquisadores, a obtenção da mesma técnica. as razões anunciadas remetem aos detalhes construtivos das tochas, os quais produzem fenômenos físicos como é o caso da denominada constrição catódica, discutida na bibliografia atualmente disponível. este caso é atribuído ao diferenciado desempenho do sistema de refrigeração do eletrodo, design e material da tocha, fazendo com que somente uma parte ínfima da extremidade do eletrodo emita elétrons. isto, então, passou a ser a justificativa para a referida constrição do arco e a obtenção de determinadas características das soldas produzidas. entretanto, outro fabricante de tocha não faz co-relacionamentos com esta constrição e apenas anuncia os fabulosos resultados obtidos na técnica “keyhole”. por isso, este trabalho se propõe a fazer uma nova abordagem comparativa entre os referidos processos. são apresentadas comparações entre a tocha com a anunciada característica de constrição catódica e uma tocha convencional por meio de ensaios instrumentados, incluindo filmagem térmica das tochas. os resultados do “keyhole” foram comparados com resultados de trabalhos desenvolvidos no labsolda com o processo plasma “keyhole”. os resultados obtidos demonstraram que efetivamente o processo tig compete com o processo plasma na técnica keyhole, apresentando vantagens adicionais. esta afirmativa não se refere estritamente à tocha especial, pois com uma tocha convencional também é possível resultados semelhantes. entretanto, o que há de vantagem irrefutável da tocha especial é a capacidade de incrementar a vida útil do eletrodo de tungstênio, em aproximadamente um 400%. a menor quantidade de parâmetros e simplicidade do processo tig keyhole, o torna mais competitivo que o processo de soldagem plasma neste tipo de aplicações.